Entretoises M3 pour surélever et isoler les cartes électroniques PCB

Fixation Précise des Modules Électroniques Superposés

Lors de la conception de boîtiers compacts, l'espace vertical devient une ressource précieuse. Les entretoises filetées M3 permettent d'exploiter cette dimension en créant des structures stables en hauteur pour l'assemblage de vos modules d'acquisition de données.

Alignement Parfait des Connecteurs

Grâce au diamètre intérieur de trois millimètres et extérieur de cinq millimètres, ces pièces se glissent dans les perçages standards sans forcer. Le raccordement mâle-femelle autorise une modularité totale, vous permettant de chaîner les éléments selon les besoins de votre architecture matérielle.

Guide d'Application Pratique

• Fixation de platines de développement sur châssis métallique.
• Création d'un espace de ventilation sous les processeurs d'un circuit imprimé.
• Sécurisation des ports de communication contre les tractions de câbles.

L'utilisation de l'acier inoxydable garantit que la structure ne faiblira pas sous l'effet de la chaleur dissipée par les composants actifs environnants, maintenant un alignement parfait au fil des cycles d'utilisation.